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“预计十八个月内完成全部配方获取,如果莎拉没有找上门的话。”

台灯熄灭。

第二天清晨,明远半导体的生产线已经亮起。

刘伟站在蒸镀设备前,手里捏着三个月的工艺记录。纸页被翻得发响,最后停在一项看似普通的参数上。

金属蒸镀前,基底预热。

记录里的标准写得很清楚。

预热二十分钟。

但实际执行,没人真正按照二十分钟做。

操作员看温度,凭经验判断。设备显示达到设定值,便开始下一步。有人提前两分钟,有人延后五分钟,甚至有人为了赶产量,只等到温度接近目标便直接启动。

刘伟把记录摊在会议桌上。

“谁负责预热时间?”

一名操作员站起来。

“每个班组都有负责人。”

“我问的是谁决定结束预热。”

“设备温度达到标准以后,操作员判断。”

“依据是什么?”

“设备显示温度。”

刘伟抬起眼。

“我问依据。”

对方喉结动了一下。

“经验。”

刘伟把手里的笔放下。

“经验是什么?”

没人回答。

“经验是重复做过很多次之后,对结果形成的模糊判断。工艺参数是可记录、可复现、可追责的具体条件。你们把两者混在一起,生产出来的不是芯片,是运气。”

会议室里一片沉默。

陈明远坐在后排,没有插话。

他已经习惯了刘伟的说话方式。对方从不绕弯,也不照顾情绪。问题落在哪里,刀就落在哪里。

一名工艺员忍不住开口。

“刘工,过去一直这么做,设备也没出过大问题。”

“没出过大问题?”

刘伟抬手,把一张检测报告推过去。

“金属层附着不良率,百分之三十一。”

“这和预热时间不一定有关。”

“你说得对。”

那名工艺员一愣。

刘伟又抽出六份记录。

“所以我把其他变量全部锁死了。蒸镀压力不变,金属靶材不变,基底清洗流程不变,环境湿度不变。唯一变化,是预热结束的判断方式。”

他把两组样片照片摊开。

“左边,设备显示达到温度后立即蒸镀。右边,达到目标温度后继续恒温二十分钟。层间附着力差了百分之二十六。”

“会不会只是这批基底不同?”

“同一批。”

“样本数量?”

“九十六片。”

“重复试验?”

“六轮。”

刘伟指尖敲了敲桌面。

“数据不会因为你不喜欢,就变成错误。”

那名工艺员脸色难看,却没有再出声。

刘伟站起身,走到白板前,写下三个数字。

预热目标温度。

恒温时间。

允许偏差。

“从今天起,预热不再由操作员凭经验决定。设备达到目标温度后,自动进入恒温计时。计时结束,系统才允许进入蒸镀程序。”

有人问:“设备没有这个联锁功能。”

“加装。”

“需要停线。”

“停多久?”

“至少两天。”

“给你一天。”

“刘工,设备改造不是换个螺丝。”

“所以我才给你一天,不是一个小时。”

会议室里,几个人的脸色同时变了。

刘伟转身看向陈明远。

“停线改造的损失,算出来。”

陈明远翻开手边文件。

“按目前订单排产,两天停线会减少大约十八万美元产值。”

“只算产值?”

“还要加上交付延期风险。”

“那就按一天计算。”

陈明远抬头。

“如果一天完成不了?”

“继续停。”

“损失会扩大。”

“损失不是浪费。带着百分之三十一的不良率继续生产,才是浪费。”

陈明远没有反驳。

他看得出来,刘伟已经完成了判断。不是在征求意见。

下午,设备改造开始。

技术人员加装计时模块,重新编写控制逻辑,又把温度传感器从单点读取改成双点校验。原本只显示一个数字的屏幕,旁边增加了恒温状态和倒计时区域。

操作员站在旁边看了很久。

“如果传感器有偏差怎么办?”

刘伟头也没抬。

“所以要双点校验。”

“两个传感器同时偏差呢?”

“每班开始前,用标准片校准。”

“标准片也会变化。”

“每周送检。”

“这样会增加很多流程。”

刘伟终于抬头。

“你们嫌流程多,还是嫌不良率高?”

对方张了张嘴。

“我只是觉得以前没有这么复杂。”

“以前良品率是多少?”

“百分之三点四。”

“现在是多少?”

“百分之八点六。”

“那你还想用以前的方法?”

没有人说话。

第一次试运行,设备在恒温计时结束前拒绝启动蒸镀程序。操作员按了三次确认键,屏幕依旧显示锁定。

“刘工,程序是不是出错了?”

刘伟走过去看了一眼。

“没有。”

“温度已经到了。”

“恒温时间没到。”

“只差三十秒。”

“那就等三十秒。”

对方压低声音。

“这批订单很急。”

“急也不能把三十秒偷走。”

倒计时归零。

联锁解除。

蒸镀启动。

整条线第一次按照固定参数运行,没有人提前,没有人延后,也没有人凭借所谓经验调整。

六小时后,检测数据送到刘伟手里。

附着不良率,百分之二十二。

第二轮,百分之二十。

第三轮,百分之十九。

生产线旁边逐渐安静下来。

原本最抵触流程调整的操作员,主动把每一班的参数记录贴在设备旁边。有人开始标注传感器校准时间,有人将异常温度曲线单独归档。

刘伟走进技术例会时,桌上已经摆好一叠新记录。

他没有坐下。

“这次调整的结果,谁说?”

一名操作员站起来。

“金属层附着不良率从百分之三十一降到百分之十九。”

“原因?”

“预热时间不再由经验判断,设备自动恒温计时,传感器双点校验。”

“偏差?”

“目标温度上下不超过两度,恒温时间误差不超过十秒。”

“谁负责?”

“设备、工艺和当班操作员共同负责。”

刘伟看了他一眼。

“现在明白了吗?”

那人点头。

“明白了。”

“明白什么?”

“设备没有问题。之前的问题在于执行不统一。”

刘伟转身,在白板上写下一行字。

设备不差,差的是纪律。

“你们的设备不差,差的是纪律。”

他的声音不高,却压住了所有杂音。

“半导体工艺不是做菜,不能差不多就行。每一个参数都要像药方一样精确。少一度,多十秒,可能只是数字变化,也可能让整批晶圆报废。”

一名年轻操作员问:“如果现场情况和标准不一致呢?”

“停线。”

“等工程师确认?”

“对。”

“如果停线会影响交付?”

“记录影响,承担责任。”

“那如果工程师判断错了?”

“复盘。修订标准。”

刘伟收起文件。

“唯一不能做的,是拿经验替代数据,拿赶工替代纪律。”

没人再反对。

会后,陈明远跟着刘伟走出会议室。

“他们开始服你了。”

“不是服我。”

“那是什么?”

“服结果。”

陈明远看向身后的产线。

“附着不良率降到百分之十九,确实比任何训话都有用。”

“第一项问题解决了。”

“第二项。”

刘伟脚步没停。

“还有多少项?”

“明远半导体的工艺问题,记录里有五项核心问题,外围问题更多。”

“你准备全部处理?”

“我拿工资,就是来处理问题的。”

陈明远笑了一下。

“如果所有问题都解决了,良品率能到多少?”

刘伟停住。

走廊的灯光落在他脸上,冷硬,没有任何乐观修饰。

“百分之三十到四十。”

“只有这么多?”

“现在的设备和材料,只能支撑到这里。”

“不能更高?”

“要再往上,就不是工艺问题了。”

陈明远收起笑容。

“那是什么?”

刘伟看向远处闪烁的设备指示灯。

“设备和材料的极限。”